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纳米结构无铅焊球的制备及其在电子封装技术中的应用

2009年

应用技术

中期阶段

成果简介

随着欧盟ROHS（Restriction of Hazardous Substances - ROHS）指令和我国《电子信息产品污染控制管理办法》的颁布，电子产品的无铅化时代已经来临。目前，电子信息产品朝着微型化、低成本、多功能、便携式以及高可靠性等方向迅猛发展，球栅阵列封装（Ball Grid Array - BGA）技术日臻完善，已经成为当前集成电路的主流封装形式，广泛应用于笔记本电脑...

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